Navigation

Beginn: 09.11.2018 - 09:00 Uhr
Ende: 09.11.2018 - 13:15 Uhr
Ort: DMG Mori
Neue Str. 61
99846 Seebach
Logo Mittelstand 4.0 Kompetenzzentrum Ilmenau

© Mittelstand 4.0 Kompetenzzentrum Ilmenau

Am 9. November berichten Experten über ihre Erfahrungen mit OPC-UA in der Praxis.
Der Schnittstellenstandard Open Platform Communications Unified Architecture (OPC-UA) sorgt für eine standardisierte Kommunikation zwischen Maschinen und Anlagen und ist aus der aktuellen Kommunikation in Produktionsumgebungen nicht mehr wegzudenken.
In dieser Abschlussveranstaltung unserer OPC-UA Reihe erfahren Sie direkt von den führenden Spezialisten und Anwendern auf dem Gebiet OPC-UA, welche Vorteile und welcher Nutzen sich hinter dieser zukunftsträchtigen Technologie verbirgt.
In nur 30 Minuten pro Anwendungsfall erfahren Sie von den Referenten, welche Erfahrungen sie in den Kundenprojekten durch die Anwendung der Technologie sammeln konnten und wie die Technologie das Unternehmen nach vorne gebracht hat.

Zielgruppe:
Geschäftsführer, Konstrukteure, Fertigungsverantwortliche, Gründer

Agenda:
09:00 Uhr: Begrüßung
Univ.-Prof. Dr.-Ing. habil. Jean Pierre Bergmann, TU Ilmenau
Eric Zentgraf, DMG Mori
09:10 Uhr: Vorstellung des Mittelstand 4.0-Kompetenzzentrums Ilmenau
Univ.-Prof. Dr.-Ing. habil. Jean Pierre Bergmann, TU Ilmenau
09:20 Uhr: Stand der OPC-UA-Technologie bei DMG Mori
Eric Zentgraf, DMG Mori
09:50 Uhr: Einfacher Einstieg in Manufacturing IoT mit OPC-UA am Beispiel Industrial IoT Starter Kit und Microsoft Azure
Sven Gerber, Softing Industrial Automation GmbH
10:20 Uhr: Maschine zu MES Kommunikation über OPC-UA
Ibrahim Ghoddan, iTAC Software AG
10:50 Uhr: Pause + Rundgang am Standort
12:00 Uhr: Mit OPC-UA wird die Industrie 4.0 Realität
Sören Rose, Inray Industriesoftware GmbH
12:30 Uhr: Die digitale Fabrik wird Realität - Instandhaltung 4.0 mit OPC-UA
Malte Jacobi, ODION GmbH
13:00 Uhr: Schlusswort und Abschluss der Veranstaltung
Dr. Jörg Weber, Mittelstand 4.0-Kompetenzzentrum Ilmenau

Diese Veranstaltung ist kostenfrei.

Weiterführende Informationen